Отраслевая ассоциация SIA, охватывающая подавляющее большинство американских производителей полупроводниковой продукции, ведёт статистику мировых продаж, и в этом месяце сообщила, что по итогам первого квартала во всём мире было реализовано чипов на общую сумму $137,7 млрд. Это на 15,2 % больше, чем годом ранее, но на 5,7 % меньше в последовательном сравнении.

Источник изображения: ASML

По словам представителей ассоциации, последовательное снижение выручки является обычным сезонным явлением, поэтому сейчас нет причин сомневаться в способности мирового рынка полупроводниковой продукции по итогам 2024 года увеличить выручку на двузначное количество процентов. В марте выручка от реализации чипов последовательно снизилась на 0,6 % до $46 млрд, но отдельные регионы демонстрировали положительную динамику.

В частности, по итогам марта выручка от реализации чипов выросла в годовом сравнении на 27,4 % в Китае, обе Америки чуть отстали от него с 26,3 % прироста, а на третьем месте (11,1 %) оказались страны Азиатско-Тихоокеанского региона в сочетании со всеми прочими, за исключением Европы и Японии. В двух последних случаях наблюдалось снижение выручки от реализации чипов на 6,8 и 9,3 % соответственно. Китаю даже удалось удержать мартовскую выручку на уровне февраля этого года, тогда как прочие попавшие в статистику макрорегионы сократили её на величину от 0,1 до 2 %.

Значимость литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для бизнес-плана компании Intel сложно недооценивать, поскольку с его помощью она рассчитывает не только освоить массовый выпуск продукции по технологии 14A к 2026 году, но и выбиться в лидеры контрактного рынка по себестоимости чипов. По слухам, Intel выкупит у ASML все литографические сканеры такого типа, которые она сможет выпустить в этом году.

Источник изображения: ASML

Напомним, сама ASML уже отмечала, что располагает заказами на выпуск 10 или 20 сканеров с высоким значением числовой апертуры в сочетании с EUV-литографией, но их выпуск только налаживается. Одну из таких систем компания установила в своей лаборатории, ещё одну успела отправить Intel в штат Орегон, и лишь недавно приступила к отгрузке третьего сканера Twinscan EXE:5000 для нужд некоего второго клиента, которым может оказаться исследовательская компания Imec из Бельгии. Она, кстати, должна помочь японской Rapidus к 2027 году наладить выпуск 2-нм продукции в Японии, поэтому от поставок данного оборудования ASML будет зависеть прогресс не только компании Intel.

Кстати, TSMC от использования оборудования с высоким значением числовой апертуры при производстве чипов по технологии A16 решила воздержаться, так что реальными конкурентами на получение таких сканеров ASML для Intel остаются разве что южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix, как сообщает издание The Elec. Они-то и должны больше всего огорчиться из-за успеха Intel в бронировании пяти литографических систем ASML с высоким значением числовой апертуры, которые компания из Нидерландов должна была выпустить в этом году. Предельная производительность ASML по таким системам не превышает шести штук в год, поэтому конкурентам Intel придётся ждать как минимум до середины следующего года, чтобы попытаться заказать поставку соответствующего литографического сканера ASML для своих нужд.

Для Intel подобная новость тоже не может быть однозначно положительной, поскольку каждая из заказываемых систем стоит около $400 млн, и для оплаты пяти штук ей потребуется не менее $2 млрд. В таких условиях рассчитывать на быстрый выход производственного подразделения Intel из убыточности не приходится, и это наверняка огорчит инвесторов.

Март этого года уже принёс тайваньской TSMC на 34,3 % больше выручки, а теперь уверенности в сохранении высокой динамики её роста добавляет апрельская статистика, на которую ссылается Bloomberg. Компании по итогам прошлого месяца удалось увеличить выручку на 60 % до $7,3 млрд.

Источник изображения: Micron Technology

По мнению Bloomberg, такая динамика апрельской выручки определялась не только бумом систем искусственного интеллекта, который поддерживал финансовые показатели TSMC на протяжении всего прошлого года. В потребительском сегменте рынка, в основном представленном смартфонами, в этом году наметились признаки оживления спроса, включая и китайский сегмент, отличающийся высокой конкуренцией.

По итогам всего второго квартала TSMC может увеличить выручку на треть, за счёт хорошей динамики спроса как в потребительском сегменте, так и на направлении высокопроизводительных вычислений, связанном с системами искусственного интеллекта. Ожидания инвесторов уже были отражены в динамике курса акций TSMC, который в апреле обновил исторический максимум. Компания продолжает оставаться основным подрядчиком Nvidia по выпуску чипов для ускорителей вычислений, используемых в серверной инфраструктуре систем искусственного интеллекта.

Если Япония обладает солидной историей выпуска полупроводниковой продукции, и к 2027 году стремится начать производство 2-нм изделий ради сокращения отставания от прочих стран-участниц рынка, то для ОАЭ инициатива по организации выпуска чипов на своей территории потребует всё начинать с чистого листа. Власти страны при этом не собираются распылять ресурсы на зрелую литографию, а сосредоточится на передовой.

Источник изображения: UMC

Как сообщает Bloomberg, в вопросе организации производства передовых чипов на своей территории ОАЭ предсказуемо ищут поддержки у США. В конце концов, даже вставшая на подобный путь Япония также сотрудничает с американской корпорацией IBM, хотя попутно и полагается на поддержку научных организаций из Франции и Бельгии. Министр ОАЭ по искусственному интеллекту Омар Аль-Олама (Omar Al Olama) подчеркнул, что сотрудничество с США сейчас находится в начальной стадии, но власти его страны видят в нём единственный способ наладить стабильный и долгосрочный выпуск передовых полупроводниковых компонентов.

Как отмечалось ранее, наличие у ОАЭ подобных амбиций уже привлекло внимание основателя OpenAI Сэма Альтмана (Sam Altman), который выразил заинтересованность в строительстве десятков новых предприятий, способных выпускать чипы для ускорителей вычислений систем искусственного интеллекта. Определённую проблему в этом смысле представляет позиция властей ОАЭ по сотрудничеству с Китаем, от которого они отказываться без весомых доводов со стороны США не готовы. Предоставлять же доступ к передовым американским технологиям без ограничения на сотрудничество ОАЭ с Китаем власти США вряд ли будут готовы. Кадровый вопрос станет ещё одной проблемой для ОАЭ в случае принятого решения развивать собственную полупроводниковую отрасль — готовых специалистов придётся привлекать из-за рубежа, поскольку на выращивание собственных уйдёт много лет.

В ОАЭ не видят смысла соперничать со «старожилами» рынка в сфере выпуска всего ассортимента полупроводниковой продукции. Крупные страны за счёт наличия большего количества трудовых и материальных ресурсов способны предлагать более дешёвые чипы массового класса, поэтому ОАЭ считает рациональным сосредоточиться только на передовых компонентах, которые тому же Китаю пока не доступны хотя бы в силу американских санкций.

Крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции из Китая в лице компании Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) объявил о росте выручки на 19,7 % в первом квартале 2024 года по сравнению с результатом за первые три месяца прошлого года. Этому способствовало то, что глобальные клиенты SMIC в отчётном периоде испытывали необходимость в восполнении запасов чипов.

Источник изображения: SMIC

В заявлении SMIC сказано, что в период с января по март выручка компании составила $1,75 млрд, что выше прогноза аналитиков, ожидавших показатель на уровне $1,69 млрд. Финансовые результаты компании указывают на то, что мировая полупроводниковая промышленность продолжает демонстрировать признаки восстановления после спада, который наблюдался в период после пандемии коронавируса. Неаудированная прибыль SMIC за отчётный период сократилась до $71,79 млн (годом ранее $231,1 млн). Это ниже прогнозируемых аналитиками $80,49 млн. Капитальные затраты SMIC составили $2,2 млрд, что меньше $2,34 млрд, потраченных за первые три месяца 2023 года.

«В первом квартале 2024 года наши глобальные клиенты более охотно наращивали запасы», — говорится в заявлении SMIC. В компании также ожидают, что высокий спрос на полупроводниковую продукцию со стороны некоторых клиентов чипмейкера сохранится во втором квартале.

По данным Semiconductor Industry Association, в первом квартале 2024 года глобальные продажи чипов выросли на 15 % до $137,7 млрд по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. При этом отмечается, что наиболее существенный рост (27,4 %) наблюдается в Китае.

Бум искусственного интеллекта стал одной из причин резкого роста спроса на высокопроизводительные чипы. Однако большая часть производственных мощностей SMIC предназначена для создания чипов по зрелым технологиям. Это означает, что основная часть продукции компании предназначена для использования в менее сложной электронике, такой как смартфоны среднего уровня. Поэтому SMIC не может в полной мере извлечь выгоду от реализации передовых чипов, как зарубежные конкуренты, такие как TSMC.

В сегменте производства чипов по зрелым технологиям также сохраняется высокий уровень конкуренции и компаниям приходится наращивать собственные мощности. По данным источника, суммарный объём производства полупроводниковой продукции в Китае в первом квартале вырос на 40 % до 98,1 млрд единиц относительно аналогичного периода годом ранее. На этом фоне некоторые страны выразили обеспокоенность тем, что Китай вкладывает значительные средства в производителей высокотехнологичной продукции, такой как полупроводники. Это может привести к появлению избыточных производственных мощностей, что повлечёт новую волну дешёвого экспорта.

Отраслевая ассоциация SIA, охватывающая преимущественно компании полупроводникового сектора США, заказала аналитикам Boston Consulting Group исследование о перспективах развития американского производства чипов. Во итогам работы аналитики заявили, что объёмы выпуска полупроводниковой продукции на территории страны к 2032 году утроятся по сравнению с 2022 годом, а доля США на мировом рынке увеличится с 10 до 14 %.

Источник изображения: GlobalFoundries

По сути, к подобной динамике стремятся и власти США, которые уже начали активно распределять субсидии по принятому в 2022 году «Закону о чипах», предусматривающему выделение $52 млрд на стимулирование строительства на территории страны новых предприятий по выпуску чипов, а также активизацию научно-исследовательских работ в данной сфере. По мнению аналитиков, если бы не данная законодательная инициатива, доля США на мировом рынке полупроводниковых компонентов к концу периода прогнозирования сократилась бы с 10 до 8 %.

Представители SIA, которые активно лоббировали принятие «Закона о чипах» в его нынешнем виде, подчёркивают, что для полноценной децентрализации производства чипов, которое пока сконцентрировано в Восточной Азии, выделенных властями США средств будет недостаточно. По замыслу американского правительства, к концу десятилетия на территории США должна производиться одна пятая часть всех полупроводниковых компонентов, использующих для выпуска передовые литографические технологии. Если прогноз SIA сбудется, то к 2032 году США будут контролировать лишь 14 % всего мирового производства чипов, включая и выпускаемую по зрелой литографии продукцию. Очевидно, что для воплощения планов Министерства торговли США в жизнь потребуются дополнительные меры поддержки развития американской национальной полупроводниковой отрасли.

Как отмечается в отчёте SIA, не только США готовы развивать полупроводниковую промышленность. Китай в настоящее время возводит на своей территории около 30 новых предприятий по выпуску чипов, тогда как в США их количество ограничивается 26 штуками. На территории Европы планируется построить 8 новых предприятий. При этом США к 2032 году рассчитывают сосредоточить на своей территории до 28 % производства передовой полупроводниковой продукции, под которой подразумеваются чипы, выпущенные по 10-нм и более совершенным техпроцессам. На долю Китая, для сравнения, останется только 2 % мирового объёма выпуска передовых чипов. Зато в диапазоне от 10 до 22 нм Китай к 2032 году увеличит свою долю с 6 до 19 %, а в сегменте техпроцессов грубее 28 нм доля Китая увеличится с 33 до 37 %.

Помимо субсидий со стороны властей различных стран, развитию полупроводниковой отрасли в период с 2024 по 2032 годы будут способствовать и инвестиции самих компаний сектора. По оценкам SIA, их совокупный объём к 2032 году достигнет $2,3 трлн. До 28 % этих капитальных затрат в указанный период придётся на территорию США, хотя Тайвань с его 31 % всё равно останется на первом месте. Без субсидий, предусмотренных «Законом о чипах», США могли бы претендовать лишь на 9 % указанной суммы. Этот закон уже способствовал тому, что на территории 25 американских штатов объявлено о начале реализации более 80 новых проектов, связанных с выпуском чипов, общий объём инвестиций может достичь $450 млрд. Данные проекты смогут создать 56 000 рабочих мест в США, как минимум.

Помимо поставщиков основных комплектующих для ПК и серверного оборудования, в эти дни свои квартальные отчёты опубликовали и компании, работающие с более широким кругом потребителей чипов. Компания GlobalFoundries была среди них, её прогноз по выручке на второй квартал превзошёл ожидания аналитиков и подтвердил наличие тенденции к оживлению спроса.

Источник изображения: GlobalFoundries

Генеральный директор компании Томас Колфилд (Thomas Caulfield), как сообщает Reuters, заявил о начале восстановления полупроводниковой отрасли после коррекции складских запасов, которая лихорадила рынок на протяжении нескольких предыдущих кварталов. В текущем квартале GlobalFoundries рассчитывает выручить от $1,59 до $1,64 млрд, что по середине диапазона выше ожидаемых аналитиками $1,59 млрд. Удельный доход на одну акцию в размере от $0,24 до $0,34 тоже превышает консенсус, соответствующий $0,27.

Выручка GlobalFoundries в первом квартале текущего года сократилась на 16 % до $1,55 млрд, что всё равно превышает ожидания аналитиков ($1,52 млрд). Удельный доход на одну акцию в размере $0,31 тоже оказался выше прогнозов. В этом году являющаяся третьим по величине контрактным производителем чипов в мире GlobalFoundries также добилась гарантий от властей США на выделение субсидий в размере $1,5 млрд, которые будут потрачены на строительство нового предприятия в штате Нью-Йорк и модернизацию существующей площадки в Вермонте. Общую динамику финансовых показателей компании в первом квартале нельзя назвать положительной, но она хотя бы превосходит ожидания аналитиков. Операционная прибыль упала в годовом сравнении на 49 % до $147 млн, а чистая сократилась на 47 % до $134 млн.

Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов, но в сфере тестирования и упаковки чипов 38 % рынка принадлежат китайским предприятиям. Снизить зависимость от Китая призвана новая инициатива Intel, которая подразумевает разработку на территории Японии технологий автоматической упаковки чипов.

Источник изображения: Intel

Доминирование Китая на рынке подобных услуг объясняется высокой долей ручного труда на данном этапе изготовления чипов, а он в Китае исторически был дешевле, чем в тех же Японии или США. В новых геополитических условиях необходимость отправлять кристаллы чипов для тестирования и упаковки в Китай начинает тяготить производителей, которые намереваются наладить обработку кремниевых пластин на территории США и Японии, но чтобы не зависеть от специфики местного рынка труда, компаниям нужно развивать автоматизацию в этой сфере, как поясняет Nikkei Asian Review.

Изданию стало известно о запуске Intel инициативы на территории Японии, где у компании имеется исследовательский центр, подразумевающей привлечение 14 местных поставщиков оборудования для тестирования и упаковки чипов к повышению уровня автоматизации подобных операций. Власти Японии готовы поддержать данные разработки, выделив десятки, если не сотни миллионов долларов США в виде субсидий. Работоспособные решения планируется получить к 2028 году. К тому времени Япония и США рассчитывают наладить на своей территории выпуск передовых чипов, которые нужно будет тестировать и упаковывать, а потому соответствующие технологии как раз пригодятся. К слову, автоматизация данных процессов в случае с Японией поможет решить и нехватку рабочего персонала, которая за счёт экспансии производства чипов на территории страны только усугубится к тому времени.

Компании Samsung Electronics и TSMC тоже располагают исследовательскими центрами в Японии, которые специализируются на технологиях упаковки и тестирования чипов. По мере усложнения компоновки современных вычислительных решений актуальность инвестиций в эту сферу растёт. Сам по себе рынок услуг по тестированию и упаковке чипов по итогам текущего года должен вырасти на 13 % до $12,5 млрд, как считают аналитики TechInsights.

По данным TrendForce, уже сейчас покупатели HBM ведут с поставщиками переговоры о ценах и объёмах поставок памяти данного типа на 2025 год, и в это легко поверить, оглядываясь на заявление SK hynix о распределении основной части производственных квот на следующий год. По прогнозам аналитиков, в этом году спрос на HBM вырастет на 200 %, а в следующем удвоится от этого уровня.

Источник изображения: SK hynix

В прошлом году на долю HBM приходилось 2 % мирового объёма производства DRAM в натуральном выражении, а в стоимостном доля достигала 8 %, поскольку одна микросхема HBM в среднем в пять раз дороже DDR5. В текущем году в программе выпуска DRAM память типа HBM может занять 5 % в натуральном измерении, а в стоимостном её доля может перевалить за 20 %, как считают эксперты TrendForce. Наконец, в следующем году HBM будет формировать более 10 % объёмов производства DRAM в натуральном измерении, а в стоимостном выражении её доля превысит 30 %.

В этом квартале, как сообщает источник, поставщики предварительно увеличили стоимость микросхем памяти HBM2E, HBM3 и HBM3E на 5–10 % для контрактов со сроком поставки в 2025 году. Как уже отмечали недавно SK hynix, Samsung Electronics и Micron Technology, все три компании готовы начать поставки микросхем HBM3E в текущем полугодии, просто в случае с Micron это будут только восьмиярусные стеки, а два других производителя готовы предложить 12-ярусные. Пока уровень выхода годной продукции при выпуске микросхем HBM3E не превышает 40–60 %, но с течением времени увеличатся объёмы производства, вырастет качество, а цены снизятся. Пока память типа HBM3E используется преимущественно в ускорителях вычислений Nvidia, но с четвёртого квартала этого года к ним присоединятся и ускорители AMD, причём сразу потребляя 12-ярусные стеки.

Ещё в августе 2022 года стало известно, что канадская компания Brookfield Asset Management выступила партнёром Intel по финансированию строительства двух предприятий в штате Аризона, обязуясь вложить половину из $30 млрд, необходимых для реализации проекта. Теперь связанная с Brookfield компания выпускает облигации на сумму $3,85 млрд.

Источник изображения: Intel

Об этом вчера сообщило агентство Bloomberg, указав на намерения владеющей 49 % акций совместного предприятия Brookfield и Intel компании Foundry JV Holdco выпустить четыре серии облигаций, крупнейшая из которых рассчитана к погашению через 13 лет. Доходность по этим долговым бумагам на 1,85 процентных пункта превысит доходность государственных казначейских облигаций США, причём изначально речь вообще шла о превышении доходности на 2,2 процентных пункта.

В мае прошлого года Foundry JV Holdco уже выпускала облигации на сумму $1,1 млрд, поэтому средства инвесторов к финансированию совместного проекта с Intel в Аризоне она привлекает регулярно. В феврале агентство Moody понизило долговой рейтинг Foundry JV Holdco с A3 до Baa1 на три ступени, поскольку тогда же был пересмотрен в сторону снижения рейтинг корпорации Intel. Если партнёры приблизятся к своей цели по строительству двух предприятий в Аризоне, агентство может пересмотреть их кредитные рейтинги. Обслуживать выпуск облигаций на этот раз будут BNP Paribas, Bank of Nova Scotia, Societe Generale и Wells Fargo. Недавно также появлялись слухи о намерениях Intel найти сторонних инвесторов для расширения своей производственной базы на территории Ирландии.

В конце февраля южнокорейская компания SK hynix уже заявляла, что фактически обеспечена заказами на выпуск памяти типа HBM до конца текущего года. Сезон квартальных отчётов заставил компанию поднять ставки, заявив о наличии заказов вплоть до конца 2025 года, попутно пообещав начать поставки новейшей HBM3E в третьем квартале текущего года.

Источник изображения: SK hynix

К массовому производству микросхем HBM3E компания приступит в следующем квартале, как отмечается в свежем заявлении SK hynix. Производитель по-прежнему считает, что объёмы выпуска HBM будут увеличиваться в среднем на 60 % в ближайшие годы. По традиции, собственные инвестиции SK hynix в расширение производства памяти распланированы вплоть до 2046 года, и к этому сроку компания собирается вложить $91 млрд в развитие крупнейшего комплекса по производству памяти в Йонъине. На первом этапе на строительство нового предприятия, которое войдёт в состав нового комплекса, планируется потратить около $14,5 млрд. Ещё $3,87 млрд будет вложено в строительство предприятия по тестированию и упаковке памяти в штате Индиана. Как пояснили на этой неделе представители SK hynix, финансировать эти проекты компания рассчитывает преимущественно за счёт собственных средств, поскольку рассчитывает на пропорциональный рост прибыли.

Ситуация с расширением производства HBM руководству SK hynix нравится тем, что заказы клиентов растут предсказуемо, и это позволяет более чётко планировать строительство новых предприятий. По крайней мере, у компании появляется больше уверенности, что новые линии по выпуску HBM окажутся загружены работой, тогда как традиционный рынок DRAM в целом более непредсказуем с точки зрения колебания спроса и предложения.

Поставки образцов новейшей 12-ярусной памяти типа HBM3E своим клиентам, главным из которых остаётся Nvidia, компания SK hynix начнёт в мае текущего года, а в третьем квартале приступит к её массовому производству. К 2028 году, как считают в SK hynix, доля микросхем памяти для систем искусственного интеллекта, включая HBM и DDR, в стоимостном выражении достигнет 61 % всех поставок продукции этой марки. В прошлом году этот показатель не превышал 5 %, так что нет ничего удивительного в том, что заказами на поставку HBM компания теперь обеспечена вплоть до конца следующего года.

Власти Южной Кореи одобрили инициативу национального уровня, нацеленную на активное содействие развитию передовых технологий упаковки чипов, передаёт местное издание The Elec со ссылкой на анонимные источники. План уже прошёл предварительную экспертизу — её провёл Корейский институт оценки и планирования науки и технологий (KISTEP).

Источник изображения: samsung.com

Эксперты изучили национальные проекты с бюджетом более 50 млрд вон ($36,16 млн) при прямой государственной поддержке, превышающей 30 млрд вон ($21,7 млн). Подобные проекты редко проходят экспертизу с первого раза, но технологии упаковки чипов оказались исключением. Большинство рецензентов в KISTEP пришло к консенсусу и признало необходимость программы, чтобы догнать мирового лидера в лице TSMC.

Распределение передовых (слева) и зрелых (справа) полупроводниковых производств по регионам. Источник изображения: trendforce.com

К 2027 году доля Южной Кореи в мощностях передовых технологических процессов достигнет 11,5 % с возможностью дальнейшего роста, считают аналитики TrendForce. Бюджет семилетней программы был сокращён с первоначальных 500 млрд вон ($361,59) до 206,8 млрд вон ($149,55). После прохождения технико-экономического обоснования о программе, как ожидается, будет официально объявлено в этом году, а её реализация начнётся в следующем.

Сокращение бюджета было ожидаемым, но утверждение инициативы с первого раза указывает на глубокое понимание властями важности упаковки чипов, отмечает источник TheElec.

Компания Samsung разрабатывает транзисторы GAA (Gate-all-Around) нового поколения, которые будут применяться в чипах, производимых по её 2-нм техпроцессе. Компания планирует внедрить технологию в следующем году. Об этом сообщает южнокорейское издание Business Korea, ссылающееся на свои источники в отрасли.

Источник изображений: Samsung

Со ссылкой на свои источники издание также отмечает, что Samsung собирается представить доклад о третьем поколении технологии GAA для своего 2-нм техпроцесса (SF2) в рамках конференции по вопросам полупроводниковых технологий VLSI Symposium 2024, которая будет проходить на Гавайях с 16 по 20 июня.

Технология GAA, которую первой в мире поставила на коммерческие рельсы именно компания Samsung, это технология производства транзисторов с затвором, который полностью окружает канал. Поскольку с каждым переходом на новый техпроцесс транзисторы в составе полупроводника становятся меньше, контролировать движение тока в них становится всё сложнее. Однако GAA предлагает совершенно новую архитектуру транзистора, которая позволяет повысить его энергоэффективность.

В настоящий момент Samsung является единственной компанией в мире, которая может массово применять технологию GAA-транзисторов для производства чипов. Она приступила к исследованию GAA ещё в начале 2000-х годов и впервые внедрила её для своего 3-нм техпроцесса в 2022 году. Однако из-за мировой экономической нестабильности, высокой стоимости производства, а также ограниченной клиентской базы в таких секторах, как мобильные устройства, спрос на 3-нм техпроцесс Samsung оказался несущественным. Как результат, лидерство в производстве 3-нм чипов перешло к тайваньскому контрактному производителю чипов TSMC, который использует более традиционные (и дешёвые) методы производства транзисторов.

В ответ Samsung готовит второе поколение транзисторов GAA для 3-нм техпроцесса, которое она собирается представить в течение этого года. А в следующем году компания представит третье поколение GAA для 2-нм техпроцесса, чтобы закрепить лидерство в этом направлении. TSMC и Intel тоже планируют в конечном итоге перейти на использование технологии GAA с переходом на 2-нм техпроцесс производства, но случится это позже, чем у Samsung. Таким образом, у южнокорейской компании будет некое преимущество перед конкурентами. По крайней мере в теории.

Официальное название технологии GAA от Samsung — MBCFET. Первое поколение GAA для техпроцесса 3 нм по сравнению с предыдущим поколением FinFET-транзисторов Samsung обеспечило 23-процентную прибавку в производительности, 16-процентное увеличение плотности и 45-процентное повышение энергоэффективности. Второе поколение GAA для 3 нм техпроцесса, как ожидается, обеспечит 30-процентную прибавку в производительности, 35-процентное повышение плотности, а также 50-процентное снижение в энергопотреблении. Что касается третьего поколения MBCFET, то для него также ожидается значительная прибавка в производительности с более чем 50-процентным повышением энергоэффективности по сравнению с предыдущим поколением технологии.

к публикации квартальной отчётности традиционно подходит поэтапно, сначала называя собственный прогноз в этой сфере, затем подводя предварительные итоги квартала, и только потом раскрывая полную отчётность. На третьем этапе этого пути уже можно утверждать, что бизнес Samsung по производству памяти вернулся к прибыльности.

Впрочем, если быть до конца точными, речь идёт о всём бизнесе Device Solutions, который отвечает за выпуск полупроводниковых компонентов для собственных нужд компании и сторонних клиентов. Операционная прибыль на этом направлении по итогам первого квартала достигла $1,38 млрд, тогда как годом ранее наблюдались операционные убытки в размере $3,3 млрд, а в четвёртом квартале прошлого года они достигали $1,58 млрд.

Эксперты считают, что подобной динамике операционной прибыли подразделения DS способствовало не только восстановление спроса на разные виды памяти, но и активный рост потребности в микросхемах HBM, которые нужны для производства ускорителей вычислений. Впрочем, снабжать Nvidia своей памятью типа HBM3E компания Samsung только начинает, поэтому основная динамика на этом направлении ещё впереди. Во втором квартале компания приступит к выпуску не только 12-ярусных стеков HBM3E, но и 128-гигабайтных модулей DDR5 для серверного применения. Полупроводниковое подразделение Samsung, по прогнозам руководства компании, в этом году по операционной прибыли выйдет на уровень 2022 года, что соответствует $7,26 млрд. Прошлый год для компании был очень неудачным из-за падения спроса и цен на микросхемы памяти. Выручка Samsung в полупроводниковом сегменте по итогам первого квартала выросла на 68 % до $16,8 млрд. Непосредственно выручка Samsung от поставок микросхем памяти в прошлом квартале выросла на 96 % до $12,7 млрд.

Как уже отмечалось ранее, совокупная выручка Samsung по итогам первого квартала выросла на 12,81 % в годовом сравнении до $52,3 млрд, а операционная прибыль взлетела на 932,8 % до $4,8 млрд. Обе суммы оказались выше ожиданий аналитиков и собственных прогнозов компании, а операционная прибыль достигла максимальной величины с третьего квартала 2022 года. Росту выручки, по мнению руководства, способствовали успех смартфонов семейства Galaxy S24 и сосредоточенность компании на выпуске более дорогих видов памяти, которые ещё и поднялись в цене. Эксперты Citi считают, что дальнейшее развитие рынка систем искусственного интеллекта подстегнёт спрос на твердотельную память типа NAND, поскольку накопители данных станут узким местом с точки зрения дальнейшего масштабирования производительности. Являясь крупнейшим производителем памяти, Samsung сможет неплохо на этом заработать.

Во втором квартале Samsung ожидает сезонного снижения спроса на смартфоны и память, поскольку анонс новых продуктов сосредоточен в первом и третьем кварталах года, а второй в этом смысле не демонстрирует оживления. Функции искусственного интеллекта Samsung будет прививать не только новым смартфонам, но и уже существующим моделям, во второй половине года компания ожидает роста спроса на мобильные устройства с функциями ИИ. Операционная прибыль Samsung на направлении смартфонов по итогам первого квартала незначительно снизилась в годовом сравнении до $2,54 млрд. Выручка Samsung в сегменте мобильных устройств составила $24,3 млрд. По словам представителей Samsung, более половины покупателей Galaxy S24 выбрали смартфоны флагманской серии именно из-за функций работы с искусственным интеллектом, а 60 % владельцев этих моделей регулярно пользуются этими функциями.

На контрактном направлении освоение 3-нм и 2-нм техпроцессов идёт в соответствии с ожиданиями Samsung. Выпуском 3-нм продукции Samsung занимается с 2022 года, а 2-нм чипы начнёт массового производить в 2025 году. На направлении дисплеев операционная прибыль в первом квартале сократилась в два с лишним раза по сравнению с прошлым годом, до $247 млн. Объёмы поставок микросхем HBM компания в текущем году собирается увеличить более чем в три раза. В структуре поставок данного типа памяти новейшая HBM3E будет составлять две трети к концу текущего года.

Относительные успехи соседей в лице Германии и Франции, которые привлекают на свою территорию инвестиции со стороны производителей чипов, не дают покоя итальянским властям, а потому они на днях объявили о готовности выделить до 10 млрд евро на развитие национальной полупроводниковой отрасли до конца текущего года.

Источник изображения: Unsplash, Samuel Ferrara

Министр промышленности Италии Адольфо Урсо (Adolfo Urso), как сообщает Bloomberg со ссылкой на местные СМИ, на съезде правящей партии страны заявил репортёрам следующее: «Италия готовится стать одним из крупнейших производителей микроэлектроники в Европе». В марте итальянский чиновник уже сообщал о намерениях сингапурского стартапа Silicon Box построить предприятие по производству чипов на севере Италии, на реализацию проекта планируется потратить 3,2 млрд евро.

До тех пор предполагалось, что своё предприятие по тестированию и упаковке чипов на севере страны разместит корпорация Intel, обеспечив тем самым компонентами итальянских автопроизводителей, чьи предприятия сосредоточены в этом регионе. Между тем, распыляющаяся между большим количеством новых строек Intel была вынуждена отказаться от реализации этого проекта. Министр промышленности Италии добавил, что в ближайшие недели появится возможность сделать другие важные заявления в этой сфере.